瑞太福科技股份有限公司
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關於我們

公司沿革

2024/ 04 購置雷射鑽孔機.
2023/ 08 取得軟硬結合板 UL 認證..
2023/ 05 購置填孔電鍍線.
2023/ 02 購置手臂式自動高壓萬用測試機.
2022/ 12 購置乾膜雙檯面LDI曝光機.
2022/ 12 更新防焊噴砂前處理與銅粉回收機.
2022/ 02 購置防焊雙檯面CCD LED曝光機.
2021/ 01 取得RO4350 UL 認證.
2020/ 10 取得TU933+ & FR408HR UL 認證.
2020/ 09 購置真空樹塞機.
2020/ 08 購買文字自動CCD網印機.
2020/ 08 取得TU883+ UL 認證.
2020/ 07 取得IATF 16949:2016 & ISO9001:2015 認證 - (IATF，International Automotive Task Force).
2020/ 02 購置自動上下板飛針測試機.
2020/ 02 購置鐳射直接成像(LDI)曝光機.
2019/ 11 購置20萬轉PCB 6軸鑽孔機.
2019/ 05 公司員工旅遊.
2019/ 04 設置高壓清洗機及自動偵壓調壓刷磨機.
2019/ 04 設置自動CCD絲網印刷生產線.
2019/ 03 開發新High Tg/Low Dk 材料，如Arlon 85 NT & RO4700 系列.
2018/ 09 購置自動CCD曝光系統.
2018/ 09 榮獲D&B鄧白氏前1000大企業菁英獎.
2018/ 06 更新防焊生產設備.
2018/ 06 Rogers RT5880 / Rogers Diclad880 樣品測試完成並開始量產.( High Tg/Low Dk 鐵氟龍基板與高頻應用. )
2018/ 05 無鹵素材料D-HF&M-HF型號通過UL測試.
2018/ 05 擴建成型產能，購置新型6軸成型機.
2018/ 02 購置數位型PCB文字噴印機.
2017/ 10 榮獲D&B鄧白氏前1000大企業菁英獎.
2017/ 09 取得IATF 16949:2016 & ISO9001:2015 認證 - (IATF，International Automotive Task Force).
2017/ 09 軟板(Flex PCB) 取得UL認證. (E493914).
2017/ 08 6層HDI軟硬結合板試行(1+1+2b+1+1).
2017/ 07 購置員工宿舍.
2017/ 06 公司員工旅遊.
2017/ 06 購置自動CCD曝光機.
2017/ 03 購置自動V-cut機.
2016/ 12 架設化銀抗腐蝕線.
2016/ 10 榮獲D&B鄧白氏前1000大企業菁英獎.
2016/ 09 員工家庭日活動.
2016/ 09 更新乾膜前處理線.
2016/ 07 建置防焊微蝕前處理線.
2016/ 06 試產反射鏡面鋁基高功率LED板.
2016/ 04 公司員工旅遊.
2015/ 10 內層銅厚9oz試產.
2015/ 07 榮獲2015年台灣大型企業排名前5000大.
2015/ 06 軟硬板量產.
2015/ 02 獲得D&B鄧白氏認證合格之會員.
2015/ 01 1+1+1+N+1+1+1 試行.
2014/ 10 獲得TS16949認證.
2014/ 09 榮獲D&B鄧白氏前1000大企業菁英獎.
2014/ 09 銅基板.
2014/ 09 公司員工旅遊.
2013/ 06 軟硬板試行.
2013/ 05 申請TS16949認證.
2013/ 01 更新蝕刻線.
2013/ 01 取得IPC-PCQR2 合格之會員(www.PCBquality.com).
2012/ 12 化金生產線量產.
2012/ 11 公司員工旅遊.
2012/ 10 BT基板大量生產.
2012/ 10 化銀生產線量產.
2012/ 03 更換全新一銅電鍍線.
2012/ 03 電鍍縱橫比10:1.
2012/ 03 表面處理OSP + 選擇性化金量產.
2012/ 02 成為IPC會員.
2010/ 03 導入ERP系統.
2009/ 02 觀音廠開始量產，製程能力達線寬/線距3/3mil.
2008/ 08 觀音廠新建已趨於完工，預計於同年12月底前完成製程設置，提供客戶從快洗樣品、少量多樣到量產產品的服務。
2008/ 02 盲埋孔量產.
2008/ 02 新工廠完成
2008/ 01 鋁板量產.
2007/ 12 軟板開始量產.
2007/ 10 26層板試行.
2007/ 06 開始觀音廠擴建計劃.
2007/ 01 於桃園縣觀音工業區內購置土地並籌劃增建廠房，預計完成約3000坪的生產廠址。
2006 20層板開始量產.
2006 軟板製程試行.
2005 樹塞孔開始量產.
2005 ROHS實驗室認證合格.
2005 盲/埋孔開始量產.
2005 無鹵素/High TG基板取得UL認證.
2005 厚銅6oz取得UL認證.
2004/ 04 訂單逐漸成長趨於穩定，逐步將市場拓展至歐洲及亞洲市場，遷廠至桃園縣蘆竹鄉長榮路。
2004/ 無鉛/無鹵素製程試行.
2004/ 盲埋孔試行.
2003 取得ISO 9001認證.
2000~2002 特殊板壓合試產(如：Rogers, Teflon).
2000~2002 取得UL認證.
2002/ 04 瑞太福科技股份有限公司正式成為印刷電路板製造商，主要客戶以外銷美國少量多樣產品為主。
2002/ 03 瑞太福科技股份有限公司建立完成.
2001/ 11 瑞太福科技股份有限公司完成登記.
瑞太福科技股份有限公司是全球首屈一指的印刷電路板製造公司之一，提供在歐洲、美洲及亞洲市場的印刷電路板、快速打樣之製造與服務。 我們期待在印刷電路板，少量多樣及快速打樣之製造與業務上與您合作。如果您有任何問題或想要正式報價，請聯絡我們以獲取更多信息。

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